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題名 | 銅、銀基材在液態銲錫中的溶解行為=Dissolution Behavior of Cu and Ag in Molten Solders |
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作者 | 葉柏毅; 宋振銘; 林光隆; | 書刊名 | 材料科學與工程 |
卷期 | 37:3 民94.09 |
頁次 | 頁161-166 |
分類號 | 472.14 |
關鍵詞 | 溶解行為; 無鉛銲錫; 錫鋅系無鉛銲錫; 界面反應; 介金屬化合物; Solder; Dissolution; Pb-free solder; Intermetallic compound; |
語文 | 中文(Chinese) |