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來源資料
電路板會刊
36 2007[民96]
頁40-52
金屬工藝
>
焊工
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題名
不同無鉛銲點之界面反應與接合強度之研究
作者
林靖琮
;
張道智
;
梁明侃
;
許志雄
;
書刊名
電路板會刊
卷期
36 2007[民96]
頁次
頁40-52
分類號
472.14
關鍵詞
無鉛銲錫
;
有機保銲膜
;
無電鍍鎳化金
;
接點強度
;
介金屬化合物
;
語文
中文(Chinese)
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