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題名 | 無鉛焊錫合金概論=Introduction to Lead-Free Solders |
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作者 | 梁元彰; Liang, Yuan-chang; |
期刊 | 電腦與通訊 |
出版日期 | 20000600 |
卷期 | 90 2000.06[民89.06] |
頁次 | 頁45-49 |
分類號 | 472.71 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 無鉛焊錫; 脫焊現象; 共晶; 固液兩相共存區; 潤濕性; 介金屬化合物; 二元合金系統; 迴焊; 熱疲勞; 液相線; 固相線; 晶粒尺寸; Lead-free solder; Lift-off; Eutectic; Pasty range; Wetting ability; Intermetallic compound; Binary alloy system; Reflow; Thermal fatigue; Liquidus; Solidus; Grain size; |
中文摘要 | 近年來環保意識的抬頭,使得鉛對人體所具有的危害也再次引起廣泛 的注意,因此許多工業國家也開始制定法案來限制鉛的使用,因應於此,無鉛焊 料的研究已變成非常熱門的課題,本文將針對各種無鉛焊錫系統的發展與應用作 一介紹。 |
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