您的瀏覽器不支援或未開啟JavaScript功能,將無法正常使用本系統,請開啟瀏覽器JavaScript功能,以利系統順利執行。
返回
/NclService/
快速連結
跳到主要內容
:::
首頁
關於本站
網站導覽
聯絡我們
國家圖書館
English
開啟查詢結果分析
查詢資訊
期刊論文索引(找篇目)
期刊指南(找期刊)
近代 (1853-1979年) 港澳華文期刊索引
漢學中心典藏大陸期刊論文索引
中國文化研究論文目錄
期刊瀏覽
檢索歷程
期刊授權
出版機構
公佈欄
常見問題
軟體工具下載
:::
首頁
>
查詢資訊
>
期刊論文索引查詢
>
詳目列表
查詢結果分析
來源資料
表面黏著技術季刊
62 2008.07[民97.07]
頁22-29
金屬工藝
>
焊工
相關文獻
錫銀銅BGA與錫鋅系錫膏在OSP基板接合行為之研究
無鉛銲錫研究:使焊點品質趨向完美
不同錫銀銅錫球在高速剪力推球測試中之性能
不同無鉛銲點之界面反應與接合強度之研究
迴轉式SMT電子元件取置機之開發
Sn-Zn系共晶合金晶粒界氧化對機械性質之影響
晶片尺寸構裝組裝後可靠度評估
表面黏著元件的熱學特性
The Shortest-Path Computation in MOSPF Protocol Through an Annealed Chaotic Neural Network
無鉛銲錫的回顧與最新發展
頁籤選單縮合
基本資料
引用格式
國圖館藏目錄
全國期刊聯合目錄
勘誤回報
我要授權
匯出書目
題 名
錫銀銅BGA與錫鋅系錫膏在OSP基板接合行為之研究
作 者
林靖琮
;
張道智
;
梁明侃
;
許志雄
;
書刊名
表面黏著技術季刊
卷 期
62 2008.07[民97.07]
頁 次
頁22-29
分類號
472.14
關鍵詞
錫鋅系錫膏
;
OSP基板
;
無鉛銲錫
;
錫銀銅錫球
;
BGA元件
;
有機保銲膜
;
表面黏著
;
Organic solderability preservative
;
OSP
;
語 文
中文(Chinese)
頁籤選單縮合
推文
引用網址
引用嵌入語法
Line
FB
Google bookmarks
本文的引用網址:
複製引用網址
本文的引用網址:
複製引用網址