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題 名 | 晶片尺寸構裝組裝後可靠度評估=Board Level Reliability Evaluation for CSP |
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作 者 | 黃肇達; | 書刊名 | 電腦與通訊 |
卷 期 | 80 1999.06[民88.06] |
頁 次 | 頁37-43 |
專 輯 | 電子構裝及測試技術專輯 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 晶片尺寸封裝; 晶片尺寸封裝組裝後的可靠度; 表面黏著技術; 韋伯分佈; 溫度循環測試; 正弦振動測試; 三點彎曲測試; Chip scale package; CSP; CSP board level reliability; Surface mount technology; SMT; Weibull distribution; Temperature cycle test; Sine wave vibration test; Three point bending test; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 評估CSP SMT組裝後的可靠度,並比較與目前BGA SMT組裝製程的 相容性。整合電子構裝技術、SMT製程組裝技術與可靠度測試技術,利用溫度 循環測試(Temperature Cycle Test)、正弦振動測試(Sine Wave Vibration Test)及三點 彎曲測試(Three Point Bending Test)等三種測試方法,建立基礎的Board Level Reliability測試方法。探討提升CSP組裝後可靠度的方向。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。