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來源資料
工業材料
156 1999.12[民88.12]
頁133-140
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題 名
Flex CSP基板材料技術
作 者
劉淑芬
;
書刊名
工業材料
卷 期
156 1999.12[民88.12]
頁 次
頁133-140
分類號
448.552
關鍵詞
基板材料
;
晶片尺寸封裝
;
語 文
中文(Chinese)
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