頁籤選單縮合
| 題 名 | CSP--晶片尺寸封裝技術 |
|---|---|
| 作 者 | 陳昭亮; 張昫揚; | 書刊名 | 機械工業 |
| 卷 期 | 222 2001.09[民90.09] |
| 頁 次 | 頁128-142 |
| 專 輯 | 半導體設備技術專輯 |
| 分類號 | 448.552 |
| 關鍵詞 | 晶片尺寸封裝; 錫球面配列; 介入物; 迴銲; 底墊工程; 內部焊接; 穿孔技術; Chip size package; Ball grid array; Interposer; Reflow; Resin-underfill process; Inner bump bonding; Through-hold; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |