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題名 | CSP--晶片尺寸封裝技術 |
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作者姓名(中文) | 陳昭亮; 張昫揚; | 書刊名 | 機械工業 |
卷期 | 222 2001.09[民90.09] |
頁次 | 頁128-142 |
專輯 | 半導體設備技術專輯 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 晶片尺寸封裝; 錫球面配列; 介入物; 迴銲; 底墊工程; 內部焊接; 穿孔技術; Chip size package; Ball grid array; Interposer; Reflow; Resin-underfill process; Inner bump bonding; Through-hold; |
語文 | 中文(Chinese) |