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題名 | 高密度CSP組裝製程=High Density CSP SMT Process |
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作者 | 謝佩瑩; | 書刊名 | 電腦與通訊 |
卷期 | 90 2000.06[民89.06] |
頁次 | 頁36-38 |
專輯 | 電子構裝及測試技術專輯 |
分類號 | 448.5 |
關鍵詞 | 晶片尺寸封裝; CSP; SMT; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | CSP可視為是BGA的縮小板,其製程方式也和BGA有相同之處。由 於CSP的錫球尺寸較小,且錫球間距降至0.8mm以下,組裝製程如對位、印刷 需更加精準。同時由於CSP組裝完成後的焊點(solder joint)較小,卻又常應用在 可攜式電子產品上,因此為了確保產品的品質及可靠性 ,組裝製程條件的設計 和控制上更形重要。本文將針對不同的組裝製程條件的設計和控制提出討論。 |
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