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題名 | 晶片尺寸封裝元件熱傳性能的量測與模擬之比較=Comparison of Measured and Predicted Thermal Characteristics for Chip Scale Packages |
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作 者 | 黃清白; | 書刊名 | 電腦與通訊 |
卷期 | 80 1999.06[民88.06] |
頁次 | 頁26-31 |
專輯 | 電子構裝及測試技術專輯 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 晶片尺寸封裝; 錫球; 腳距; 晶片接面; 底層充填材料; 熱阻; 模封材料; 晶線連結; Chip scale package; CSP; Solder ball; Pitch; Junction; Underfill; Thermal resistance; Mold compound; Wire bond; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 在短小輕薄的電子產品趨勢中,晶片尺寸封裝元件的應用具有可預期 的需求,但是散熱是重要的考量課題。此一元件在各種不同的應用環境中,其熱 傳特性的表現並無法單從一個標準環境下量測所得到的熱阻值而有通盤的瞭 解。本文利用經實驗驗證通過的模擬模式,改變材料性質及應用邊界條件,來瞭 解元件的散熱機制。分析的結果發現晶片尺寸、錫球的配置、電路板的銅箔層數 及電路板上熱負荷的大小等因素對元件的熱傳性能影響很大。 |
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