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| 題 名 | 覆晶直接粘著之熱傳模擬方法的探討=Study of Thermal Modeling for Flip Chip on Board |
|---|---|
| 作 者 | 黃清白; | 書刊名 | 電腦與通訊 |
| 卷 期 | 70 1998.06[民87.06] |
| 頁 次 | 頁22-27 |
| 專 輯 | 電子構裝及測試技術專輯 |
| 分類號 | 448.5 |
| 關鍵詞 | 覆晶; 覆晶直接粘著; 凸塊; 晶片接面; 底層充填; 網格不相關; 熱阻; 熱傳導率; 等效熱傳係數; 自然對流; 輻射放射率; Filp chip; Flip chip on board; Bumps; Junction; Underfill; Grid independent; Thermal resistance; Thermal conductivity; Effect conductivity; Natural convection; Emissivity; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |
| 中文摘要 | 由於電腦功能的精進及模擬 技術的成熟,熱傳模擬已成為電 子構裝設計與應用中的重要輔助 工具。但因計算成本的考量,模 擬中常以簡化的結構來仿真,而 其熱傳性質資料必須符合真實情 況,否則即喪失模擬的意義,嚴 重者將誤導設計的方向。本文針 對網格不相關、輻射熱傳的影 響、電路板熱傳導率及bumps有效 熱傳導率的決定等項所需注意的 問題提出討論。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。