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題名 | IC 封裝發展趨勢與散熱的挑戰 |
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作者姓名(中文) | 劉君愷; 楊書榮; 余致廣; 戴明吉; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 220 2005.04[民94.04] |
頁次 | 頁104-114 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 系統單晶片; 系統構裝; 熱阻網路封裝; 晶片接面溫度; 無凸塊嵌入式封裝; System on a chip; SoC; System in a chip; Sip; Thermal resistance network; Junction temperature; Bumpless bulid-up layer; BBUL; |
語文 | 中文(Chinese) |