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題名 | 先進封裝技術之散熱問題(1)--SiP之熱管理技術 |
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作者 | 劉君愷; | 書刊名 | 表面黏著技術季刊 |
卷期 | 58 2007.06[民96.06] |
頁次 | 頁1-8 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 系統單晶片; 系統構裝; 熱阻網路; 晶片接面溫度; System on a chip; SoC; System in a package; SiP; Thermal resistance network; Junction temperature; |
語文 | 中文(Chinese) |