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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
80 1999.06[民88.06]
- 頁 次:
頁26-31
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題 名:
覆晶直接粘著之熱傳模擬方法的探討:Study of Thermal Modeling for Flip Chip on Board
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
70 1998.06[民87.06]
- 頁 次:
頁22-27
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
35 1991.01[民80.01]
- 頁 次:
頁146-165
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
77 1990.08[民79.08]
- 頁 次:
頁112-113
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
78 1990.09[民79.09]
- 頁 次:
頁95-98
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
79 1990.10[民79.10]
- 頁 次:
頁51-56+58-59
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
81 1990.12[民79.12]
- 頁 次:
頁159-160
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
82 1991.01[民80.01]
- 頁 次:
頁95-98
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
85 1991.04[民80.04]
- 頁 次:
頁157-159
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
86 1991.05[民80.05]
- 頁 次:
頁121-126
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
87 1991.06[民80.06]
- 頁 次:
頁73-74+76-77+80-81
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:4 1990.10[民79.10]
- 頁 次:
頁5-21
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
11:6=56 1990.05[民79.05]
- 頁 次:
頁38-48
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
9:3 1990.07[民79.07]
- 頁 次:
頁31-42
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
27:3 1989.09[民78.09]
- 頁 次:
頁250-258
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
8:2 1989.04[民78.04]
- 頁 次:
頁62-71
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
33:2 1987.06[民76.06]
- 頁 次:
頁45-56
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
96 1992.07[民81.07]
- 頁 次:
頁64-72