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題名 | 新舊交替的我國封裝產業 |
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作者姓名(中文) | 陳梧桐; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 175 2001.07[民90.07] |
頁次 | 頁87-91 |
專輯 | 電子構裝技術特刊 |
分類號 | 484.51 |
關鍵詞 | 封裝業; 晶片尺寸封裝; 覆晶; 技術生命週期; 購併; Packaging industry; CSP; Flip chip; Technology life cycle; Acquisition & merge; |
語文 | 中文(Chinese) |