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| 題 名 | Sn-xAg-0.5Cu-0.04Ni-0.01Ge無鉛銲錫之性質及銅界面反應研究=The Property of Sn-xAg-0.5Cu-0.04Ni-0.01Ge Solders and Interfacial Reaction with Cu Substrate |
|---|---|
| 作 者 | 林國書; 蘇書弘; 葉雅靜; | 書刊名 | 工業材料 |
| 卷 期 | 236 民95.08 |
| 頁 次 | 頁137-142 |
| 分類號 | 472.14 |
| 關鍵詞 | 無鉛銲料; 噴錫; 界面反應; 介金屬化合物; 咬蝕; Lead-free solder; Hot air solder leveling; Interfacial reaction; Intermetallic compounds; Erosion; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |