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題名 | Sn-xAg-0.5Cu-0.04Ni-0.01Ge無鉛銲錫之性質及銅界面反應研究=The Property of Sn-xAg-0.5Cu-0.04Ni-0.01Ge Solders and Interfacial Reaction with Cu Substrate |
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作者 | 林國書; 蘇書弘; 葉雅靜; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 236 民95.08 |
頁次 | 頁137-142 |
分類號 | 472.14 |
關鍵詞 | 無鉛銲料; 噴錫; 界面反應; 介金屬化合物; 咬蝕; Lead-free solder; Hot air solder leveling; Interfacial reaction; Intermetallic compounds; Erosion; |
語文 | 中文(Chinese) |