您的瀏覽器不支援或未開啟JavaScript功能,將無法正常使用本系統,請開啟瀏覽器JavaScript功能,以利系統順利執行。
返回
/NclService/
快速連結
跳到主要內容
:::
首頁
關於本站
網站導覽
聯絡我們
國家圖書館
English
開啟查詢結果分析
查詢資訊
期刊論文索引(找篇目)
期刊指南(找期刊)
近代 (1853-1979年) 港澳華文期刊索引
漢學中心典藏大陸期刊論文索引
中國文化研究論文目錄
期刊瀏覽
檢索歷程
期刊授權
出版機構
公佈欄
常見問題
軟體工具下載
:::
首頁
>
查詢資訊
>
期刊論文索引查詢
>
詳目列表
查詢結果分析
來源資料
電光先鋒
21 2012.12[民101.12]
頁30-34
電機工程
>
電燈廠
相關文獻
3DIC技術市場面
3DIC技術發展與機會
3DIC TSV技術與CIS影像感測器之發展
從電性及散熱觀點來看Through Silicon Via (TSV)之設計考量
3DIC潛力應用產品剖析
先進3DIC製程之矽穿孔(TSV)元件等效電路模型研究
矽穿孔(TSV)元件之耦合效應(Coupling Effect)研究
3DIC TSV Insulator Liner/Barrier/Seed Layer技術介紹
利用3DIC矽穿孔製程技術開發積體電感元件之研究
國際3DIC聯盟介紹
頁籤選單縮合
基本資料
引用格式
國圖館藏目錄
全國期刊聯合目錄
勘誤回報
我要授權
匯出書目
題 名
3DIC技術市場面
作 者
張佑祥
;
陳建州
;
書刊名
電光先鋒
卷 期
21 2012.12[民101.12]
頁 次
頁30-34
分類號
448.57
關鍵詞
晶片堆疊
;
矽通孔
;
半導體構裝
;
TSV
;
3DIC
;
語 文
中文(Chinese)
頁籤選單縮合
推文
引用網址
引用嵌入語法
Line
FB
Google bookmarks
本文的引用網址:
複製引用網址
本文的引用網址:
複製引用網址