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來源資料
電光先鋒
21 2012.12[民101.12]
頁30-34
電機工程
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基本資料
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匯出書目
題名
3DIC技術市場面
作者
張佑祥
;
陳建州
;
書刊名
電光先鋒
卷期
21 2012.12[民101.12]
頁次
頁30-34
分類號
448.57
關鍵詞
晶片堆疊
;
矽通孔
;
半導體構裝
;
TSV
;
3DIC
;
語文
中文(Chinese)
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