您的瀏覽器不支援或未開啟JavaScript功能,將無法正常使用本系統,請開啟瀏覽器JavaScript功能,以利系統順利執行。
返回
/NclService/
快速連結
跳到主要內容
:::
首頁
關於本站
網站導覽
聯絡我們
國家圖書館
English
開啟查詢結果分析
查詢資訊
期刊論文索引(找篇目)
指令檢索
期刊指南(找期刊)
近代 (1853-1979年) 港澳華文期刊索引
漢學中心典藏大陸期刊論文索引
中國文化研究論文目錄
期刊瀏覽
檢索歷程
期刊授權
出版機構
公佈欄
常見問題
軟體工具下載
:::
首頁
>
查詢資訊
>
期刊論文索引查詢
>
詳目列表
查詢結果分析
來源資料
電光先鋒
15 2010.11[民99.11]
頁58-66
相關文獻
利用3DIC矽穿孔製程技術開發積體電感元件之研究
先進3DIC製程之矽穿孔(TSV)元件等效電路模型研究
3DIC TSV Insulator Liner/Barrier/Seed Layer技術介紹
矽穿孔(TSV)元件之耦合效應(Coupling Effect)研究
3DIC各種製程整合流程簡介
TSV深度矽蝕刻製程簡介
微凸塊熱壓接合技術開發研究
3DIC技術市場面
3DIC盲矽穿孔(Blind TSV)與矽晶圓電性量測技術
可用於三維晶片系統構裝TSV/RDL/IPD矽載板之製作及組裝製程
頁籤選單縮合
基本資料
引用格式
國圖館藏目錄
全國期刊聯合目錄
勘誤回報
我要授權
匯出書目
題 名
利用3DIC矽穿孔製程技術開發積體電感元件之研究
作 者
李思翰
;
賴信吉
;
許世玄
;
黃尊禧
;
書刊名
電光先鋒
卷 期
15 2010.11[民99.11]
頁 次
頁58-66
分類號
448.533
關鍵詞
三維晶片
;
矽穿孔
;
製程
;
積體電感元件
;
3DIC
;
TSV
;
語 文
中文(Chinese)
頁籤選單縮合
推文
引用網址
引用嵌入語法
Line
FB
Google bookmarks
本文的引用網址:
複製引用網址
本文的引用網址:
複製引用網址