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來源資料
電光先鋒
15 2010.11[民99.11]
頁18-22
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題 名
TSV深度矽蝕刻製程簡介
作 者
辛毓真
;
陳建州
;
沈尚宏
;
書刊名
電光先鋒
卷 期
15 2010.11[民99.11]
頁 次
頁18-22
關鍵詞
三維晶片
;
矽蝕刻
;
製程
;
TSV
;
語 文
中文(Chinese)
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