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來源資料
工業材料
345 2015.09[民104.09]
頁105-115
電機工程
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電燈廠
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題 名
3D IC TSV製程技術簡介=Introduction of 3D IC TSV Process Technology
作 者
張佑祥
;
陳瑞琴
;
曾培哲
;
書刊名
工業材料
卷 期
345 2015.09[民104.09]
頁 次
頁105-115
專 輯
3D IC TSV構裝技術專題
分類號
448.57
關鍵詞
三維晶片
;
矽導通孔
;
半導體製程技術
;
3D IC
;
Through Silicon Via
;
TSV
;
Semiconductor process technology
;
語 文
中文(Chinese)
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