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題名 | 三維晶片堆疊技術之高密度去耦合電容=High Density Decoupling Capacitors for 3D IC Stacking Technology |
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作者 | 吳邦豪; 蔡麗端; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 254 2008.02[民97.02] |
頁次 | 頁78-83 |
專輯 | 電容器技術專題 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 三維晶片堆疊; 去耦合電容; 3D IC stacking; Decoupling capacitor; |
語文 | 中文(Chinese) |