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題名 | 2008 JPCA元件內埋技術發展現況=Overview of the Embedded Component Technology in JPCA 2008 |
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作者姓名(中文) | 簡建偉; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 261 2008.09[民97.09] |
頁次 | 頁107-115 |
專輯 | 電子構裝技術專題 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 系統構裝技術; 元件內埋構裝技術; 三維晶片堆疊構裝技術; System in package technology; SiP technology; Embedded component technology; 3D chip stacking technology; |
語文 | 中文(Chinese) |