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| 題 名 | 2008 JPCA元件內埋技術發展現況=Overview of the Embedded Component Technology in JPCA 2008 |
|---|---|
| 作 者 | 簡建偉; | 書刊名 | 工業材料 |
| 卷 期 | 261 2008.09[民97.09] |
| 頁 次 | 頁107-115 |
| 專 輯 | 電子構裝技術專題 |
| 分類號 | 448.533 |
| 關鍵詞 | 系統構裝技術; 元件內埋構裝技術; 三維晶片堆疊構裝技術; System in package technology; SiP technology; Embedded component technology; 3D chip stacking technology; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |