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來源資料
表面黏著技術季刊
56 民95.12
頁48-61
電機工程
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題 名
主動元件內埋構裝技術--CiSP
作 者
柯正達
;
書刊名
表面黏著技術季刊
卷 期
56 民95.12
頁 次
頁48-61
分類號
448.57
關鍵詞
主動元件內埋構裝技術
;
3D堆疊
;
系統化模組構裝
;
IC封裝
;
CiSP
;
System in package
;
SiP
;
語 文
中文(Chinese)
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