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來源資料
電光先鋒
21 2012.12[民101.12]
頁52-58
電機工程
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電燈廠
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題名
探討接合參數對於晶片-晶微接點(CuNiSnAg)應用於3DIC堆疊製程中之可靠度的影響
作者姓名(中文)
莊敬業
;
陸蘇財
;
鍾素菁
;
陳素梅
;
陳泰宏
;
詹朝傑
;
張道智
;
書刊名
電光先鋒
卷期
21 2012.12[民101.12]
頁次
頁52-58
分類號
448.57
關鍵詞
微凸塊
;
3D堆疊組裝
;
熱壓接合
;
微凸塊接點
;
語文
中文(Chinese)
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