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題名 | 在三維積體電路封裝上使用奈米雙晶銅製作幾近無孔洞的Cu₃Sn微凸塊=Nearly Void Free Cu3Sn Microbumps with Nanotwinned Cu Metallization for 3D IC Integration |
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作者姓名(中文) | 陳智; 杜經寧; 邱韋嵐; 蕭翔耀; 劉健民; 林漢文; | 書刊名 | 機械工業 |
卷期 | 390 2015.09[民104.09] |
頁次 | 頁16-26 |
專輯 | 先進製造技術專輯 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 奈米雙晶銅; 微凸塊; 全介金屬接合; Nanotwinned Cu; Microbump; Full intermetallic compounds joint; |
語文 | 中文(Chinese) |