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| 題 名 | 在三維積體電路封裝上使用奈米雙晶銅製作幾近無孔洞的Cu₃Sn微凸塊=Nearly Void Free Cu3Sn Microbumps with Nanotwinned Cu Metallization for 3D IC Integration |
|---|---|
| 作 者 | 陳智; 杜經寧; 邱韋嵐; 蕭翔耀; 劉健民; 林漢文; | 書刊名 | 機械工業 |
| 卷 期 | 390 2015.09[民104.09] |
| 頁 次 | 頁16-26 |
| 專 輯 | 先進製造技術專輯 |
| 分類號 | 448.57 |
| 關鍵詞 | 奈米雙晶銅; 微凸塊; 全介金屬接合; Nanotwinned Cu; Microbump; Full intermetallic compounds joint; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |