頁籤選單縮合
題 名 | 電鑄Ni-P合金微凸塊技術研究=Electrodepositing Ni-P Microbumps Technology |
---|---|
作 者 | 李仁智; 葛明德; 王樂民; 柯世宗; 宋鈺; 陳長慶; | 書刊名 | 材料科學與工程 |
卷 期 | 34:3 2002.09[民91.09] |
頁 次 | 頁190-194 |
分類號 | 472.2 |
關鍵詞 | 微凸塊; 電鑄Ni-P合金; 界面活性劑; Micro-bump; Electrodeposition Ni-P alloy; Surfactant; |
語 文 | 中文(Chinese) |