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- 題 名:
電鑄Ni-P合金微凸塊技術研究:Electrodepositing Ni-P Microbumps Technology
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:3 2002.09[民91.09]
- 頁 次:
頁190-194
- 題 名:
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- 題 名:
Ni-P化學鍍非均溫析鍍行為研究:Plating Behavior of Nonhomogeneous Heating Deposition for Ni-P Alloy
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
34:4 2002.12[民91.12]
- 頁 次:
頁251-254
- 題 名:
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- 題 名:
鎳基次微米碳化矽微粒復合鍍層之耐磨機制研究:The Wear Mechanism of Ni-Submicron SiC Composite Coatings
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
31:2 2003.05[民92.05]
- 頁 次:
頁35-47
- 題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4 2012.09[民101.09]
- 頁 次:
頁2-8
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
2:2 2010.12[民99.12]
- 頁 次:
頁63-99
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
1:9 民52.09
- 頁 次:
頁1-5
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
4:2 2008.12[民97.12]
- 頁 次:
頁1-30