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| 題 名 | 奈米雙晶銅應用於3D IC封裝 |
|---|---|
| 作 者 | 蕭翔耀; 劉健民; 劉道奇; 林漢文; 呂佳凌; 黃以撒; 陳智; | 書刊名 | 電子月刊 |
| 卷 期 | 18:10=207 2012.10[民101.10] |
| 頁 次 | 頁148-155 |
| 專 輯 | SMT/PCB特輯 |
| 分類號 | 448.533 |
| 關鍵詞 | 奈米雙晶銅; 三維積體電路封裝; 介金屬化合物; 金屬墊層; 熱時效; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |
| 中文摘要 | 利用直流電和高轉速電鍍出含有高密度和優選方向的[111]雙晶銅晶粒。在三維積體電路封裝中,銲錫微凸塊介金屬化合物Cu6Sn5單向的成長透過[111]方向和奈米雙晶銅,在大量的微銲錫凸塊中一致的微結構可以控制晶粒的方向。 含有高密度雙晶邊界的奈米雙晶銅可以當作空孔的sinks。因此,在固態熱時效過程中,可以減少在無鉛銲錫和銅金屬墊層之間的Kirkendall孔洞生成。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。