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題名 | 3D IC封裝製程與挑戰 |
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作者姓名(中文) | 陳智; 杜經寧; | 書刊名 | 電子月刊 |
卷期 | 18:10=207 2012.10[民101.10] |
頁次 | 頁156-166 |
專輯 | SMT/PCB特輯 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 三維積體電路元件封裝; 微凸塊; 銲錫; 覆晶封裝; |
語文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 微電子工業在以Through-Silicon-Via(TSV)技術的基礎上發展3D IC,用來連接晶片的微凸塊之製程與可靠度被積極地研究著。由於微凸塊的尺寸縮小,其直徑有的比覆晶封裝的銲錫接點小了十倍,體積更是小了一千倍。微凸塊的微結構及特性將呈現非等向性的變化,故其內之晶粒變得非常細小,而由於非等向性之失效也將被大量發現,其中包含早期失效。本文將討論此議題及補救方式。 |
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