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題名 | 電子構裝覆晶接合銲錫隆點材料及製程=Flip Chip Solder Bump Materials and Bumping Process of Electronic Packaging |
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作者 | 林光隆; | 書刊名 | 材料科學 |
卷期 | 31:3 1999.09[民88.09] |
頁次 | 頁153-159 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 覆晶接合; 銲錫隆點; 隆點底層金屬; 無電鍍鎳; Flip chip bonding; Solder bump; Under bump metallurgy; Electroless nickel plating; |
語文 | 中文(Chinese) |