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來源資料
材料科學
31:3 1999.09[民88.09]
頁166-168
金屬工藝
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腐蝕及保護;表面處理
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題名
Si/Ta/Cu UBM鍍層之結合強度=Bonding Strength of Si/Ta/Cu UBM Layers
作者姓名(中文)
林建泰
;
林光隆
;
書刊名
材料科學
卷期
31:3 1999.09[民88.09]
頁次
頁166-168
分類號
472.16
關鍵詞
鉭
;
銅
;
隆點底層金屬
;
濺鍍蝕刻
;
負偏壓
;
Tantalum
;
Copper
;
Under bump metallurgy
;
Sputter etch
;
Bias
;
語文
中文(Chinese)
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