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題名 | Si/Ta/Cu UBM鍍層之結合強度=Bonding Strength of Si/Ta/Cu UBM Layers |
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作者 | 林建泰; 林光隆; Lin, Chien-tai; Lin, Kwang-lung; |
期刊 | 材料科學 |
出版日期 | 199909 |
卷期 | 31:3 1999.09[民88.09] |
頁次 | 頁166-168 |
分類號 | 472.16 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 鉭; 銅; 隆點底層金屬; 濺鍍蝕刻; 負偏壓; Tantalum; Copper; Under bump metallurgy; Sputter etch; Bias; |