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題 名 | 無電鍍鎳/焊錫隆點之製程與反應=The Process and Interactions of Electroless Nickel/Solder Bump |
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作 者 | 許坤賜; 林光隆; | 書刊名 | 材料科學 |
卷 期 | 31:3 1999.09[民88.09] |
頁 次 | 頁184-186 |
分類號 | 472.16 |
關鍵詞 | 無電鍍鎳; 銲錫隆點; 銅電極; 活化; Electroless nickel; Solder bump; Cu electrode; Activation; |
語 文 | 中文(Chinese) |