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| 題 名 | 高密度間距晶粒軟膜接合(COF)製程之探討 |
|---|---|
| 作 者 | 謝慶堂; 丁志明; 楊志輝; 詹啟明; 康瑜容; | 書刊名 | 電子月刊 |
| 卷 期 | 9:11=100 2003.11[民92.11] |
| 頁 次 | 頁108-114 |
| 專 輯 | 封裝技術專輯 |
| 分類號 | 448.533 |
| 關鍵詞 | 熱壓接合法; 高密度間距晶粒軟膜接合; COF; TAB; COG; Bondability; Ion migration; ILB; Thermo-compression bonding; Ultrasonic bonding; Thermosonic bonding; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |