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題名 | 高密度間距晶粒軟膜接合(COF)製程之探討 |
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作者姓名(中文) | 謝慶堂; 丁志明; 楊志輝; 詹啟明; 康瑜容; | 書刊名 | 電子月刊 |
卷期 | 9:11=100 2003.11[民92.11] |
頁次 | 頁108-114 |
專輯 | 封裝技術專輯 |
分類號 | 448.533 |
關鍵詞 | 熱壓接合法; 高密度間距晶粒軟膜接合; COF; TAB; COG; Bondability; Ion migration; ILB; Thermo-compression bonding; Ultrasonic bonding; Thermosonic bonding; |
語文 | 中文(Chinese) |