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題 名 | 異質晶圓接合機制探討及發展現況=Wafer Bonding Mechanism Research and Development |
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作 者 | 劉丙寅; 游家瑋; 蔡宏營; 葉性銓; 丁嘉仁; | 書刊名 | 機械工業 |
卷 期 | 269 民94.08 |
頁 次 | 頁5-20 |
專 輯 | 微奈米機械與系統技術專輯 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 晶圓接合; 絕緣層上矽晶圓; 無介層質接合; 有介質層接合; 陽極接合; Wafer bonding; Silicon-on-insulator; Non-intermediate layer bonding; Intermediate layer bonding; Anodic bonding; |
語 文 | 中文(Chinese) |