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來源資料
機械工業
253 2004.04[民93.04]
頁95-105
電機工程
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電燈廠
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Review Paper Copper Wafer Bonding: Interface Analysis and Characterization
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匯出書目
題 名
MEMS構裝與測試設備技術簡介
作 者
陳秋旺
;
粘永峰
;
書刊名
機械工業
卷 期
253 2004.04[民93.04]
頁 次
頁95-105
專 輯
自動控制技術專輯
分類號
448.57
關鍵詞
晶圓接合
;
組裝技術
;
功能測試設備
;
Wafer bonding
;
Assembly
;
Function tester
;
語 文
中文(Chinese)
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