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題名 | Review Paper Copper Wafer Bonding: Interface Analysis and Characterization=回顧論文--銅晶圓接合:介面觀察及分析 |
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作者姓名(中文) | 陳冠能; | 書刊名 | 界面科學會誌 |
卷期 | 28:1 民95.03 |
頁次 | 頁1-9 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 晶圓接合; 銅; 氧化物; 微結構; 晶粒取向; Wafer bonding; Copper; Oxidation; Microstructure; Grain orientation; |
語文 | 英文(English) |