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題 名 | 談電解銅箔的顯微結構與性能 |
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作 者 | 賴文貴; 翁榮洲; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 177 2001.09[民90.09] |
頁 次 | 頁145-149 |
專 輯 | 高性能銅箔製程專題 |
分類號 | 472.6 |
關鍵詞 | 高性能銅箔; 顯微結構; 缺陷; 退火; 疲勞延展性; High performance copper foils; Microstructure; Defects; Annealing; Fatigue ductility; |
語 文 | 中文(Chinese) |