您的瀏覽器不支援或未開啟JavaScript功能,將無法正常使用本系統,請開啟瀏覽器JavaScript功能,以利系統順利執行。
返回
/NclService/
快速連結
跳到主要內容
:::
首頁
關於本站
網站導覽
聯絡我們
國家圖書館
English
開啟查詢結果分析
查詢資訊
期刊論文索引(找篇目)
指令檢索
期刊指南(找期刊)
近代 (1853-1979年) 港澳華文期刊索引
漢學中心典藏大陸期刊論文索引
中國文化研究論文目錄
期刊瀏覽
檢索歷程
期刊授權
出版機構
公佈欄
常見問題
軟體工具下載
:::
首頁
>
查詢資訊
>
期刊論文索引查詢
>
詳目列表
查詢結果分析
來源資料
電子月刊
19:11=220 2013.11[民102.11]
頁126-144
電機工程
>
電燈廠
相關文獻
晶圓級接合技術
Track-Aligner於3D IC之黃光製程應用及設備簡介
3D ICs設備零組件與生產力4.0發展趨勢(下)
3D ICs設備零組件與生產力4.0發展趨勢(上)
晶圓接合技術於3DIC之應用及設備簡介
三維積體電路技術
3D IC的特色與技術發展趨勢
從12吋矽晶圓0.18微米製程來看未來封裝技術之發展
先進的封裝技術--晶圓級的封裝技術
覆晶封裝技術簡介
頁籤選單縮合
基本資料
引用格式
國圖館藏目錄
全國期刊聯合目錄
勘誤回報
我要授權
匯出書目
題 名
晶圓級接合技術
作 者
李世偉
;
陳冠能
;
書刊名
電子月刊
卷 期
19:11=220 2013.11[民102.11]
頁 次
頁126-144
分類號
448.57
關鍵詞
三維積體電路
;
晶圓接合
;
封裝技術
;
3D IC
;
Wafer bonding
;
Packaging technology
;
語 文
中文(Chinese)
頁籤選單縮合
推文
引用網址
引用嵌入語法
Line
FB
Google bookmarks
本文的引用網址:
複製引用網址
本文的引用網址:
複製引用網址