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題 名 | 三維積體電路技術 |
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作 者 | 張耀仁; 陳冠能; | 書刊名 | 電子月刊 |
卷 期 | 17:9=194 2011.09[民100.09] |
頁 次 | 頁104-120 |
專 輯 | IC製程技術專輯 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 三維積體電路; 矽晶直通孔; 晶圓接合; 3D IC; TSV; Wafer bonding; |
語 文 | 中文(Chinese) |
中文摘要 | 具有高效能、高密度、低成本、低功率損耗及高度異質整合特性的三維積體電路(3D IC),是將兩種以上晶片或晶圓透過垂直堆疊及連接之概念技術,對於現今之半導體產業而言,為一項最有希望延續摩爾定律(Moore's Law)的解決方式。在本篇文章中,我們將會以深入淺出方式,首先介紹現階段半導體製程所遇到的限制,進而介紹3D IC及其特性、發展3D IC的關鍵技術及所需的機台環境,接下來介紹3D IC的產業應用及市場分析,最後說明相關技術目前所發展的方向及挑戰。 |
本系統中英文摘要資訊取自各篇刊載內容。