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題 名 | Track-Aligner於3D IC之黃光製程應用及設備簡介 |
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作 者 | 張博智; 徐一峯; 彭雲錦; 郭宗憲; | 書刊名 | 電子月刊 |
卷 期 | 18:9=206 2012.09[民101.09] |
頁 次 | 頁172-179 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 三維積體電路; 矽基板穿孔; 晶圓接合; 軌道式塗佈顯影曝光對準機; Three-dimensional integration circuit; 3DIC; Through-silicon via; TSV; Wafer bonding; Track-aligner; |
語 文 | 中文(Chinese) |