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題 名 | 微機電之晶片接合技術與應用=Wafer Bonding Technology for MEMS Application |
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作 者 | 張為傑; | 書刊名 | 光學工程 |
卷 期 | 72 2000.12[民89.12] |
頁 次 | 頁39-43 |
分類號 | 448.57 |
關鍵詞 | 晶片接合; 融合接合; 陽極接合; 共晶接合; 高分子接合; Wafer bonding; Fusion bonding; Anodic bonding; Eutetic bonding; Polymer bonding; |
語 文 | 中文(Chinese) |