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題名 | LED封裝模組與產品應用近況發展介紹=Introduction of LED Packaging Modules and Products Application |
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作 者 | 張志祥; 邱國創; 林澤勝; | 書刊名 | 工業材料 |
卷期 | 229 民95.01 |
頁次 | 頁69-84 |
專輯 | 白光LED技術專題 |
分類號 | 448.5 |
關鍵詞 | 發光二極體; 晶片接合; 基板剝離; 覆晶封裝; Light emitting diode; LED; Wafer bonding; Substrate lift-off; Flip chip; |
語文 | 中文(Chinese) |