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- 題 名:
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- 書刊名:
- 卷 期:
4:12=41 1998.12[民87.12]
- 頁 次:
頁63-73
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
170 2001.02[民90.02]
- 頁 次:
頁146-157
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
112 1996.04[民85.04]
- 頁 次:
頁51-55
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
121 1997.01[民86.01]
- 頁 次:
頁104-108
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
62 1992.02[民81.02]
- 頁 次:
頁66-72
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題 名:
LED封裝模組與產品應用近況發展介紹:Introduction of LED Packaging Modules and Products Application
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
229 民95.01
- 頁 次:
頁69-84
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題 名:
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
87:4 2014.08[民103.08]
- 頁 次:
頁15-24
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
59 民95.11
- 頁 次:
頁57-65
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
241 2007.01[民96.01]
- 頁 次:
頁135-142
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- 題 名:
- 作 者:
- 書刊名:
- 卷 期:
242 2007.02[民96.02]
- 頁 次:
頁160-170