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題 名 | LCD驅動IC之封裝與現況介紹 |
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作 者 | 沈更新; | 書刊名 | 電子月刊 |
卷 期 | 8:11=88 2002.11[民91.11] |
頁 次 | 頁133-146 |
專 輯 | 封裝技術專輯 |
關鍵詞 | 捲帶式晶粒接合; 晶粒軟膜封裝; 異方性導電膜; 共晶接合; 晶粒軟膜模組; Tape carrier package; TCP; Chip on film; COF; Anisotropic conductive film; ACF; Eutectic bonding; COF module; |
語 文 | 中文(Chinese) |