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題名 | LCD驅動IC之封裝與現況介紹= |
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作者 | 沈更新; |
期刊 | 電子月刊 |
出版日期 | 200211 |
卷期 | 8:11=88 2002.11[民91.11] |
頁次 | 頁133-146 |
語文 | chi |
關鍵詞 | 捲帶式晶粒接合; 晶粒軟膜封裝; 異方性導電膜; 共晶接合; 晶粒軟膜模組; Tape carrier package; TCP; Chip on film; COF; Anisotropic conductive film; ACF; Eutectic bonding; COF module; |