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來源資料
工業材料
214 2004.10[民93.10]
頁110-121
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題名
COG構裝技術發展趨勢
作者姓名(中文)
陳文志
;
書刊名
工業材料
卷期
214 2004.10[民93.10]
頁次
頁110-121
分類號
448.533
關鍵詞
玻璃覆晶構裝
;
彈性凸塊
;
異方性導電膜
;
非導電膠膜
;
微間距
;
COG
;
Compliant bump
;
ACF
;
Non-conductive film
;
NCF
;
Fine pitch
;
語文
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