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來源資料
電路板季刊
108 2025.07[民114.07]
頁46-52
電機工程
>
電子回路;積體電路
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題 名
使用複雜系統響應優化高深寬比玻璃通孔之無空隙填孔製程
作 者
傅鈺婷
;
書刊名
電路板季刊
卷 期
108 2025.07[民114.07]
頁 次
頁46-52
分類號
448.62
關鍵詞
先進封裝
;
玻璃通孔
;
三維積體電路
;
語 文
中文(Chinese)
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推文
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