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| 題 名 | 3D IC材料的新市場機會與挑戰=The New Market Opportunities and Challenges of 3D IC Material |
|---|---|
| 作 者 | 張致吉; | 書刊名 | 工業材料 |
| 卷 期 | 310 2012.10[民101.10] |
| 頁 次 | 頁143-149 |
| 分類號 | 440.34 |
| 關鍵詞 | 三維積體電路; 堆疊式構裝; 直通矽晶穿孔; 3D integrated circuit; 3D IC; Stack package; Through silicon via; TSV; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |