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| 題 名 | 先進封裝與3D IC的未來:深入解析混合接合技術=The Future of 3D IC and Advanced Packaging: An In-depth Analysis of Hybrid Bonding Technology |
|---|---|
| 作 者 | 王喬彦; 黃元九; 許穆平; 陳冠能; | 書刊名 | 工業材料 |
| 卷 期 | 454 2024.10[民113.10] |
| 頁 次 | 頁73-84 |
| 專 輯 | 新世代構裝材料技術專題 |
| 分類號 | 448.6 |
| 關鍵詞 | 混合接合; 先進封裝; 三維積體電路; 異質整合; 鈍化層技術; Hybrid bonding; Advanced packaging; Three dimensional integrated circuit; 3D IC; Heterogeneous integration; Passivation layer technique; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |