查詢結果分析
來源資料
頁籤選單縮合
| 題 名 | 先進封裝之非破壞量檢測技術發展與應用趨勢=Development and Application Trend of Non-destructive Inspection and Testing Technology for Semiconductor Advanced Packaging |
|---|---|
| 作 者 | 呂建興; | 書刊名 | 機械工業 |
| 卷 期 | 514 2026.01[民115.01] |
| 頁 次 | 頁55-59 |
| 專 輯 | 機械工業技術與產業資訊專輯 |
| 分類號 | 448.65 |
| 關鍵詞 | 先進封裝; 異質整合; 疊對量測; Advanced packaging; Heterogeneous integration; Overlay metrology; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |