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| 題 名 | 物聯網暨先進扇出型封裝技術現況及未來發展趨勢剖析=IoT& Fan-out Advanced Package Current Status and Future Development Trend Analysis |
|---|---|
| 作 者 | 楊啟鑫; | 書刊名 | 工業材料 |
| 卷 期 | 354 2016.06[民105.06] |
| 頁 次 | 頁140-150 |
| 分類號 | 484.51 |
| 關鍵詞 | 物聯網; 先進封裝; 扇出型封裝; Internet of things; IoT; Advanced package; Fan-out package; |
| 語 文 | 中文(Chinese) |