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題 名 | 智聯網對於系統級封裝的影響=AIoT Impacts on System in Package |
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作 者 | 顏銘翬; 林子婷; | 書刊名 | 工業材料 |
卷 期 | 382 2018.10[民107.10] |
頁 次 | 頁104-112 |
專 輯 | 先進半導體封裝技術與材料 |
分類號 | 448.552 |
關鍵詞 | 人工智慧; 物聯網; 智聯網; 系統級封裝; 立體堆疊; 中介層; 扇出型封裝; Artificial intelligence; AI; Internet of thing; IoT; AIoT; System in package; SiP; 3D stacking; Interposer; Fan-out package; |
語 文 | 中文(Chinese) |